CoWoS 封装技术：9 倍光罩尺寸凯发一触即发台积电计划 2027 推进
作者：凯发马竞主编
更新时间：2025-01-20
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台积电每年都会推出新的工艺技术◁○，尽最大努力满足客户对功耗凯发一触即发☆▪、性能和面积（PPA）改进的需求▽■☆●。对于有更高性能需求的客户来说◆▲◇，EUV 光刻工具现有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不够的△……▪□•。
支持大约 1▼•.5 倍光罩尺寸◁◇□○□，IT之家注□▷=：台积电于 2016 年推出的初代 CoWoS 封装方案●★☆▲●，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠◁□。可以封装 8 个 HBM3 堆栈-◆◁凯发一触即发台积电计划 2027 推进。而目前已经提升到 3▪■.3 倍凯发一触即发•■○•▪CoWoS 封装技术：9 倍光罩尺寸，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术○○▪▪◇，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上▲▲☆-•，IT之家 11 月 29 日消息◇◆☆…=-，
